Microchip(微芯科技)已宣布推出一款新的车载充电器(OBC)解决方案，该解决方案集成了公司的智能、电源因数校正、信号生成
、高压和大电流驱动组件。包括Microchip的dsPIC33C数字信号控制器(DSC)、MCP14C1隔离碳化硅(SIC)栅极驱动器和SiC MOSFET。该解决方案承诺将加快电动汽车(EV)开发商的上市时间，无论是电池驱动的电动汽车还是插电式混合动力电动汽车
。

　　Microchip还发布了一份与OBC相关的白皮书，概述了它如何改善电池组的充电和放电过程。

　　控制

　　多年来，设计者们一直在电机控制电源逆变器和充电电路中使用Microchip的dsPIC
。除了提供高分辨率脉宽调制(PWM)和模数转换器(ADC)等基本功能外，dsPIC还提供了先进的数字信号处理功能，以帮助进行电力电子方面的反馈和分析。

　　dsPIC33C DSC微控制器系列通过了AEC-Q100认证
，可用于汽车应用
。微控制器具有双核架构
。一个核心可以专用于控制和汽车通信，而另一个核心则负责信号处理和复杂任务，如电源因数校正和调制
。将这些任务分开执行可以提高性能和可靠性

。

　　dsPIC的信号处理能力增强了控制算法、电压调节和电流限制。DSP的高效算法在各种场景下提供高度可控的充电。

　　驱动

　　MCP14C1隔离栅极驱动器也通过了AEC-Q100认证。它有多种芯片封装：用于增强隔离的SOIC-8宽体封装和用于标准隔离的SOIC-8窄体封装。驱动器的源极和漏极电流为5A，专为驱动碳化硅(SiC)MOSFET设计
。驱动芯片支持欠压锁定
，这是驱动SiC MOSFET时的重要要求。

　　驱动芯片提供分离输出，允许设计者使用外部栅极电阻进行上拉或下拉调整。分离输出和与电阻上拉的兼容性消除了外部二极管的需求，降低了成本并提高了可靠性。隔离也是千瓦级电力电子的重要组成部分
。MCP14C1使用内部电容隔离，减少了噪声并抑制了非预期的触发。

　　电源

　　该套件还包括通过AEC-Q100认证的D2PAK-7 XL表面贴装封装的SiC功率MOSFET
。Microchip提供了多种适用于汽车级车载充电解决方案的SiC MOSFET。由于SiC具有较高的带隙和更好的热击穿特性，SiC MOSFET能够提供更高的电压和电流容量
。

　　D2PAK-7L XL封装通过提供五个并联的源感测引脚，补充了该器件的SiC相关优势。这些引脚增加了电流容量并减少了开关损耗。

　　DSP微控制器、栅极驱动器和SiC MOSFET

　　在典型的电动汽车充电场景中，电能以多种不同的交流或直流电压呈现
，并以几种电流流动方式提供。电动汽车车载充电系统从电缆中汲取电能，并将其转换为电动汽车电池组可以接受的形式
。这种电路需要根据电池组的特定设计属性进行调谐的智能和电力驱动能力。

　　适当的充电电路设计对汽车续航里程
、电池寿命和电动汽车客户满意度有重大影响。然而，从头开始设计是一个极其复杂和困难的过程。通过配备内部组件，使用Microchip解决方案的用户可以更有信心他们的设计在实际应用中能够可靠工作。Microchip解决方案使用了相互兼容的经过验证的组件
。

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