全球知名的半导体企业镁光科技正积极布局高带宽存储器(HBM)市场，以响应人工智能热潮带来的快速增长需求
。据日经亚洲援引知情人士消息，美光不仅在美国本土建设了先进的高带宽存储器测试生产线，还首次考虑在马来西亚生产HBM，以进一步扩大其全球产能。

　　这一策略的实施已经取得了实质性进展。在2023年10月，美光在马来西亚槟城的第二座智能(尖端组装与测试)工厂正式开业
。该工厂初期投资了10亿美元，随后再次加码10亿美元扩建第二座智慧厂房，将工厂建筑面积扩充至150万平方尺。这一举措标志着美光科技对马来西亚作为全球半导体产业重要基地的认可

，也显示了其致力于提高生产效率和满足全球客户需求的决心。

　　美光科技全球组装与测试营运高级副总裁古沙兰辛格(Gursharan Singh)在庆祝该公司45周年纪念及第二座智慧厂房开幕仪式后表示
，马来西亚是美光科技最关键的投资据点之一。他透露
，该集团计划在未来几年内全面装备新厂房，以提高马来西亚工厂的生产率，并加强其组装与测试能力
。这将有助于美光科技提供先进的NAND、PCDRAM及SSD模组
，以满足人工智能和电动车等不断增长的市场需求。

　　近年来
，随着人工智能服务器和人工智能应用的爆炸式增长
，HBM作为高性能计算领域的重要存储器类型，得到了迅速采用。这推动了内存领域前所未有的产能增长。根据SEMI最新的《世界晶圆厂预测》季度报告

，预计2024年和2025年DRAM容量都将增长9%，其中5纳米及以下节点的前沿容量预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练
、推理和前沿设备的生成人工智能(AI)的驱动
。

　　作为全球领先的DRAM制造商之一，美光科技积极响应市场趋势
，增加对HBM/DRAM的投资
。英伟达作为美光HBM的重要客户之一，对其HBM产品的需求尤为旺盛
。据市场研究机构Yole预测
，仅英伟达一家对HBM的需求在未来几年内就有望超过百亿美元。为了满足这一巨大需求
，美光宣布其最新的HBM3E产品将用于英伟达的H200 Tensor Core GPU。

　　美光科技的这一系列举措显示了其对HBM市场的信心以及对未来市场趋势的准确把握
。随着人工智能技术的不断发展
，HBM作为高性能计算领域的重要存储器类型
，将继续保持强劲的增长势头。美光科技通过在美国和马来西亚的布局
，将能够更好地满足市场需求，推动公司的持续发展
。