罗姆公司成功研发出表面贴装型碳化硅肖特基势垒二极管(SBD)，通过增大端子间的爬电距离，显著提升了绝缘电阻性能。首批推出的八款产品——SCS2xxxNHR系列，专为汽车应用设计，尤其适合车载充电器(OBC)系统。据规划，至2024年12月，这一系列中的八种型号(SCS2xxxN)还将拓展应用于工业设备领域
，涵盖工厂自动化设备及光伏逆变器。

　　随着xEV(电动汽车及混合动力汽车)市场的迅速扩张，对功率半导体，尤其是碳化硅SBD的需求激增
。这类半导体凭借高速开关性能
、高电压承受能力及低发热特性，成为车载充电器等应用的优选
。同时
，制造商日益倾向于采用与自动化组装设备相匹配的紧凑型表面贴装器件(SMD)，以提升生产效率。然而，紧凑型SMD往往伴随着爬电距离的缩短，这对防止高压漏电起痕构成了设计上的重大挑战

。

　　作为知名的碳化硅供应商，罗姆始终致力于开发易于安装且具备高压应用所需击穿电压的高性能碳化硅SBD。通过采用优化的封装设计，罗姆成功增强了产品的绝缘性能
，相比标准产品
，其最小爬电距离达到了5.1毫米。

　　此次新品设计创新，取消了以往位于封装底部中央的引脚，从而将爬电距离提升至至少5.1毫米

，约为标准产品的1.3倍。在高压应用中，器件表面直接贴装于电路板上时，无需额外树脂灌封进行绝缘，有效降低了端子间漏电的风险。此外
，这些器件可与标准和传统TO-263封装产品的焊盘布局兼容，便于对现有电路板进行升级替换
。

　　产品提供650V和1200V两种额定电压选项
，既满足xEV中常见的400V系统需求

，也适配未来可能更加普及的更高电压系统。针对汽车应用
，SCS2xxxNHR系列符合AEC-Q101标准，确保了行业要求的严格可靠性
。

利发国际科技专注功率器件领域
，为客户提供IGBT
、IPM模块等功率器件以及MCU和触控芯片，是一家拥有核心技术的电子元器件供应商和解决方案商
。