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这一预期的反弹源于市场对电子产品的强烈需求，尤其是在智能设备和数据中心等领域 ，AI技术的应用不断拓展，推动了对高性能电子组件的渴求 。市场分析师指出 ，尽管2024年上半年的销售表现不佳 ，但随着下半年技术...
近日，韩国媒体传出消息，三星电子将调整对荷兰ASML公司新一代High-NA极紫外光(EUV)设备的采购计划，原定的引进规模可能会有所减少。这一决策若最终落实
当地时间8月16日，美国商务部与模拟芯片巨头德州仪器(Texas Instruments Inc.)达成了一项突破性的初步协议，决定向该公司提供高达16亿美元的拨款及30亿美元的贷款。
8月15日晚间，全球领先的半导体制造巨头台积电宣布了一项重大资产收购交易 ，正式与群创光电达成协议，以高达171.4亿元新台币(折合人民币约37.88亿元)的价格
根据《华尔街日报》的最新消息，华为即将推出的昇腾910C处理器展现出强劲的市场潜力 。与当前国内市场中最强的NVIDIA H20产品相比 ，昇腾910C的性能有望实现质的飞跃 。
新的IM12BxxxC1系列采用了先进的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二极管EmCon 7技术。
苹果公司在印度组装的低端机型总价值约为140亿美元，占其全球产量的14% ，然而 ，高端型号依然选择在中国进行组装
在全球半导体产业的竞争加剧背景下，中国两大晶圆代工厂中芯国际(SMIC)与华虹半导体(Huahong)近期发布的财报显示出行业复苏的迹象 ，但同时也反映出各自面临的挑战。
近日，英飞凌科技在马来西亚居林的全新工厂正式启动生产，这一举措标志着该公司历史上规模最大的功率芯片制造基地的诞生。
半导体解决方案供应商Nexperia宣布将继续扩展其NextPower系列MOSFET ，推出多款新型LFPAK器件 ，涵盖80V和100V的电压等级。这些新产品采用行业标准的56 mm和88 mm封装
根据最新发布的SEMI硅制造商集团(SMG)季度分析报告，全球硅晶圆市场在2024年第二季度展现出了复杂的动态趋势。报告显示 ，该季度硅晶圆出货量实现了环比增长 ，达到了30.35亿平方英寸(MSI) ，环...
根据财报显示，AMD在数据中心领域的业绩表现非常强劲，尤其是AI芯片的需求增长超出了市场预期，进一步巩固了其在高性能计算市场的地位。
BelGaN自成立伊始便致力于将传统的硅芯片技术转型为更具创新性的氮化镓(GaN)芯片技术，虽然取得了一定的成果 ，但最终未能逃脱破产的命运。
在最新的财报会议上 ，三星电子的高层管理团队对公司的晶圆代工业务表现出乐观态度。根据财报显示，三星的晶圆代工业务在上一季度的盈利状况有所好转 ，未来展望也同样积极。
具体来看，意法半导体的模拟 、功率与分立器件、MEMS和传感器产品组的收入同比下降了16.2%，降至19.1亿美元 。
根据海峡研究 (Straits Research)发布的一份报告，2020 年全球功率半导体行业的估值达到 400 亿美元。预计到 2030 年，该价值可能会达到 550 亿美元
近日 ，韩国半导体巨头SK海力士(SK Hynix)正式宣布 ，将投入9.4115万亿韩元(约合493亿元人民币)用于在韩国龙仁半导体集群的首个晶圆厂(Fab)及相关业务设施的建设。
在近几年的数码市场中，机械键盘由于其出色的触感反馈和耐用性 ，逐渐成为用户的首选。根据Market Research Future的报告，预计到2030年，机械键盘市场将达到36.3亿美元的规模。这一增...
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