硅碳化物(SiC)作为一种新兴的半导体材料,凭借其高耐压、高温和高频率特性,正在逐渐取代传统的硅基功率器件,为电力电子领域带来了革命性的变革
功率半导体器件作为控制和转换电能的核心元件,它们广泛应用于电源管理、汽车电子、工业控制和可再生能源等领域。本文将深入探讨功率半导体器件的种类、工作原理及其未来的发展趋势。
Vishay Intertechnology正式发布其创新的第三代1200V碳化硅(SiC)肖特基二极管系列。这一新系列的推出标志着公司在高性能半导体领域的一次重要进展,将为多个高要求应用场景提供卓越...
电源管理芯片是一种集成电路,主要用于管理电子设备的电源供应。它能够对输入电源进行有效的调节和分配,以确保各个组件在其规定的电压和电流下正常运行。
IGBT(绝缘栅双极晶体管)功率模块因其出色的开关特性和高效率而广泛应用于各种工业和民用设备中。日立(Hitachi)作为全球知名的电气与电子产品制造商,其IGBT功率模块在市场上受到广泛关注。
IGBT(绝缘栅双极晶体管)功率模块以其高效率和良好的开关特性,被广泛应用于变频器、电机控制和电源转换等领域。尤其是高耐压IGBT功率模块,能够承受更高的电压和电流,适用于更为严苛的工作环境。
这些努力的核心是向电气化过渡、减少碳排放和拥抱可再生能源。为了加速这一转变,安森美推出了其最新的碳化硅技术平台:EliteSiC M3e MOSFET。
如今的现代汽车配备了比以往更多的半导体,包括作为人类感官延伸的多模态传感器。多模态传感用于检测车辆环境、识别潜在风险、触发警报甚至启动制动和转向干预
虽然SiC组件固有地比硅IGBT更昂贵,但关键是系统成本,对于2kV SiC解决方案而言更低。假设12个MPPT,每个MPPT控制40A的面板输入电流。假设具有3个MPPT的IGBT基PIM NXI-...
隔离电流传感器技术在车辆设计中变得越来越重要。电流感应已经是汽车设计的一个关键部分,从简单的基于电阻的测量到更先进的传感器,用于分析燃油喷射系统的行为。
全球领先的高端光刻机制造商ASML(阿斯麦)近日公布了其2024年第二季度的财务报告,数据显示出公司在全球半导体市场中的强劲表现与稳健增长。本季度,ASML实现了净销售额62亿欧元
屏幕驱动芯片,顾名思义,是用来驱动屏幕显示的芯片。它的主要功能是将图像数据转换为电信号,控制屏幕上的每一个像素点显示相应的颜色和亮度。屏幕驱动芯片广泛应用于各种电子设备中,如智能手机、平板电脑、笔记本...
串行接口是一种按照顺序逐位传输数据的通信技术。在这种传输方式中,数据以单一的线路传送,每次传输一个比特。常见的串行接口包括USB、RS-232、I2C和SPI等。
电源模块是一种开关调节器,它将高端和低端栅极驱动器、金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)、电感器或变压器以及多个无源元件集成到一个封装中。
全球领先的半导体制造公司台积电(TSMC)宣布,计划于下周开始试产其最新的2nm制程技术。这一重大进展标志着台积电在芯片制造领域的又一次飞跃,预计该技术将在性能和能效方面带来显著提升。
SiC 器件完全有能力应对上述所有市场挑战。正如利发国际在过去几年中看到的每一代新硅功率器件一样,新的宽带隙技术不仅仅是向前迈出的一步,而且有能力成为真正的游戏规则改变者。
宽带隙材料是指具有较大能带间隙的半导体材料。常见的WBG材料包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和金刚石等。与传统的硅(Si)材料相比,WBG材料在高温、高频和高功率应用中表现出色,因而备受关注。
热泵是一种经过验证的、高效且环保的供暖方式。它是全球可持续供暖趋势的驱动力,并且使用的是低排放电力。在评估热泵与传统锅炉和低排放氢气等其他可再生和传统建筑系统相比时,能源效率是一个关键因素。